解决方案

一、基站与回传

面向 6G AAU 与毫米波回传，我们梳理大规模阵列下的功放、低噪放、波束成形与封装前端协同方案，强调一致性、热设计与校准数据贯通，帮助平衡波束质量与可制造性。

二、卫星与雷达

面向卫星通信与雷达感知，我们梳理在轨环境、相噪预算、动态范围与多径处理的选型要点，强调把最差工况作为设计基准，而非依赖典型批次数据。

三、太赫兹与成像

面向太赫兹前端与成像，我们梳理 InP、GaN、SiGe 与扇出封装的适用边界，强调封装后一致性与热阻管理，帮助在研究与商用就绪度之间做清醒取舍。