技术文章

EVM测整体失真，相位噪声测本振纯净度：矢量法直接读EVM，相噪用相位检波或互相关法，太赫兹需按倍频关系折算。

2026年射频前端的主线是太赫兹上探、异构集成与AI辅助校准：频率向Sub-THz推进，器件与封装更强调异质协同，校准走向数据驱动。

系统级封装（SiP）把前端多器件与无源集成进一颗模组，趋势是从『单器件』走向『功能模组』，在尺寸、一致性、供应链上同时获益。

太赫兹前端趋势聚焦突破频率上限与工艺一致性：GaN/InP器件向更高频推进，逐批表征与异质集成成为量产前提，应用从科研走向预商用。

LNA自激多因输入失配、电源去耦不足或布局正反馈：先查稳定因子K、供电去耦与接地，再查屏蔽。

混频杂散来自本振泄漏、中频反馈与高阶交调：先定位杂散来源，再用滤波、平衡结构与布局隔离压低。

功放失真表现为ACLR与IMD3超标：先查回退与DPD，再查供电与热，收尾查版层与匹配，逐层二分排查。