封装前端共 3 条

AoP 毫米波封装前端 AP-A60 系列 基于 AoP 天线封装，面向 57–71 GHz，天线直接封装，省 PCB 走线损耗。

扇出型 AiP 太赫兹封装前端 AP-T140 系列 基于 Fan-out 扇出封装，面向 120–170 GHz，天线与射频裸片扇出集成，互连短。

SiP 毫米波封装前端 AP-K28 系列 基于 SiP 系统级封装，面向 26–30 GHz，收发+天线一体，出厂即校准。